自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?
一、芯片键合方面
pcb在键合过程中容易移位，为了避免从pcb表面移除或置换电子元件，我们可以使用自动胶粘机设备将pcb表面胶合，然后加热到烤箱中。这样，电子元件就可以牢牢地贴在pcb上。
二、底料填充方面
我相信许多---在芯片倒装的过程中遇到了这样一个困难的问题，因为固定面积小于芯片面积，因此很难结合，如果芯片被撞击或被加热和膨胀，那么容易造成凸块，并且芯片将失去其应有的性能。为了解决这个问题，我们可以通过自动点胶机将有机胶注入到芯片和衬底之间的间隙中，然后固化。以这种方式，有效地提高了芯片与衬底之间的连接面积，并且进一步---了它们的接合强度，这对凸块具有---的保护效果。
三、表面涂层方面
当芯片焊接时，我们可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂上低粘度和---流动性的环氧树脂，这样芯片不仅可以---芯片的外观，还可以防止腐蚀和---异物，可以---地保护芯片，延长芯片的使用寿命！
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全自动点胶机的工作效率对许多电子元件产生了很大的影响，不仅对电子设备的硬件设施的耐久性，而且对其软件系统的运行稳定性也有很大影响。因此，在电子部件的生产和制造中，彩妆点胶机，选择高的自动点胶机是非常重要的
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